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SMT貼片常見不良發生原因及改善對策

發布日期:2020-06-03 12:25:38 來源: 點擊量:1391

SMT貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發生的原因是什么,如果遇到這些現象該怎么改善,下面為大家講解一二;

一. 錫球或錫珠

產生原因不良改善對策
1,回流焊預熱不足,升溫過快;1,調整回流焊溫度(降低升溫速度);
2,錫膏經冷藏,回溫不完全;2,錫膏在使用前必須回溫4H以上;
3,錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重);3,將室內溫度控制到30%-60%);
4,PCB板中水份過多;4,將PCB板進烘烤;
5,加過量稀釋劑;5,避免在錫膏內加稀釋劑;
6,鋼網開孔設計不當;6,重新開設密鋼網;
7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏,按照規定的時間對錫膏進行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。


二.立碑

產生原因不良改善對策
1,銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;1,開鋼網時將焊盤兩端開成一樣;
2,預熱升溫速率太快;2,調整預熱升溫速率;
3,機器貼裝偏移;3,調整機器貼裝偏移;
4,錫膏印刷厚度不均;4,調整印刷機;
5,回焊爐內溫度分布不均;5,調整回焊爐溫度;
6,錫膏印刷偏移;6,調整印刷機;
7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;7,重新調整夾板軌道;
8,機器頭部晃動;8,調整機器頭部;
9,錫膏活性過強;9,更換活性較低的錫膏;
10,爐溫設置不當;10,調整回焊爐溫度;
11,銅鉑間距過大;11,開鋼網時將焊盤內切外延;
12,MARK點誤照造成元悠揚打偏;12,重新識別MARK點或更換MARK點;
13,料架不良,元悠揚吸著不穩打偏;13,更換或維修料架;
14,原材料不良;14,更換OK材料;
15,鋼網開孔不良;15,重新開設精密鋼網;
16,吸咀磨損嚴重;16,更換OK吸咀;
17,機器厚度檢測器誤測。17,修理調整厚度檢測器。


三.短路

產生原因不良改善對策
1,鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路;1,調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm;
2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路;2,調整機器貼裝高度,泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時);
3,回焊爐升溫過快導致;3,調整回流焊升溫速度90-120sec;
4,元件貼裝偏移導致;4,調整機器貼裝座標;
5,鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);5,重開精密鋼網,厚度一般為0.1mm-0.15mm;
6,錫膏無法承受元件重量;6,選用粘性好的錫膏;
7,鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;7,更換鋼網或刮刀;
8,錫膏活性較強;8,更換較弱的錫膏;
9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;
10,回流焊震動過大或不水平;10,調整水平,修量回焊爐;
11,鋼網底部粘錫;11,清洗鋼網,加大鋼網清洗頻率;
12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12,更換QFP吸咀。

四.偏移

產生原因不良改善對策
1,印刷偏移;1,調整印刷機印刷位置;
2,機器夾板不緊造成貼偏;2,調整XYtable軌道高度;
3,機器貼裝座標偏移;3,調整機器貼裝座標;
4,過爐時鏈條抖動導致偏移;4,拆下回焊爐鏈條進行修理;
5,MARK點誤識別導致打偏;5,重新校正MARK點資料 ;
6,NOZZLE中心偏移,補償值偏移;6,校正吸咀中心;
7,吸咀反白元件誤識別;7,更換吸咀;
8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移;8,更換X軸或Y軸絲桿或套子;
9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏;9,更換頭部滑塊;
10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。10,更換吸咀定位壓片。

五.少錫

產生原因不良改善對策
1,PCB焊盤上有慣穿孔;1,開鋼網時避孔處理;
2,鋼網開孔過小或鋼網厚度太??;2,開鋼網時按標準開鋼網;
3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良);3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距;
4,鋼網堵孔導致錫膏漏刷。4,清洗鋼網并用氣槍




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